立异工艺，
CPI薄膜助力逐梦深空
卫星太阳翼是太空装备的“能量心脏”，CPI作为基底质料及� ；げ�，需包管电池发电效率，并满足严苛宇宙情况条件及应用历程重复折叠、展开要求，因此对证料的耐温性、力学性能亦提出了极高的要求 。
亚星管理平台电子质料最新研制的CPI薄膜突破了化学亚胺化法生产工艺技术瓶颈，在坚持优异透光性的同时，极大优化了力学、热性能，模量≥5.8GPa,断裂伸长率≥40%，CTE≤15ppm/℃，并通过新品鉴定抵达国际先进水平 。目前，公司已与多家客户开展技术相助，推进太阳翼盖板质料的计划验证和性能评测 。
突破古板，
打造封装技术的“隐形基石”
随着半导体封装向高密度、高可靠、多功效集成偏向生长，高性能PI膜已突破古板绝缘质料定位，成为解决散热、应力、信号完整性及电磁滋扰等焦点问题的要害基础质料 。
亚星管理平台电子质料PI膜凭借优异的耐热性、尺寸稳定性、卓越的机械强度与耐化学性，CTE≤18ppm/℃，拉伸强度≥270MPa，已获半导体封装市场高度认可 。目前，公司QFN封装用PI胶带占整其中海内地QFN市场30%的份额，预计2026年市场份额将连续提升 。同时，公司正积极与多家客户相助开发半导体EMI屏蔽膜，并进行小批量验证 。
产能升级，
实现产品交付的坚实包管
公司接纳国际先进的双向拉伸技术和化学亚胺化技术，笼罩从粉体投料至裁切处理的全流程工艺，要害性能抵达业界领先水平，为下游高端应用提供可靠包管 。
为应对下游需求，亚星管理平台电子质料不绝优化现有化学法PI膜生产线，并加速第二条生产线建设，达产后年产能将突破1000吨 。未来，亚星管理平台电子质料将坚守质料立异初心，连续突破性能界限，从质料供应商向高端制造赋能平台升级，为全球太空探索事业及半导体工业链自主可控提供焦点支撑 。
